Este trabalho busca avaliar a diversificação tecnológica relacional dos serviços técnico-científicos prestados pelas infraestruturas de pesquisas brasileiras, por meio da exploração de métodos e critérios estatísticos. Pode-se dizer que há diversificação relacional quando os referidos serviços possuem afinidades tecnológicas entre si, resultando em sinergias potencialmente positivas. Inicialmente, o estudo investiga a diversificação relacional de quatro serviços tecnológicos pertencentes à Infraestrutura da Qualidade (IQ) (metrologia, calibração, certificação e inspeção) tendo-se em conta a sua afinidade com dois outros serviços diretamente voltados para inovação. Em seguida, a análise é estendida para todos os serviços técnico-científicos prestados pelas infraestruturas de pesquisas, tendo-se em conta ainda a inovação. Para esta pesquisa, utilizam-se os dados levantados no projeto de mapeamento das infraestruturas de pesquisas brasileiras, desenvolvido pelo Ipea em parceria com o Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq), o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTI) e a Financiadora de Estudos e Projetos (Finep), em 2014. As informações do referido mapeamento foram úteis no sentido de que destacaram várias características importantes dos laboratórios, incluindo os diferentes tipos de serviços por eles prestados. Os resultados obtidos a partir das análises indicam a validade da abordagem estatística dos dados e das informações sobre os serviços técnico-científicos prestados pelos laboratórios de pesquisa, tendo em vista uma análise da diversificação relacional. Em perspectiva maior, esta abordagem pode ser tomada como um primeiro esforço no sentido de se construir metodologias para avaliar esse tipo de diversificação tecnológica. O resultado aqui exposto poderia beneficiar processos decisórios como os que tratam de investimentos nestas infraestruturas, tanto ao nível da sua gestão quanto de políticas públicas voltadas para a promoção do desenvolvimento científico e tecnológico.39 p. : il.