Resumo de eventos cient??ficos
Avalia????o estrutural de filmes de TiN dopados com Cu depositados pela t??cnica Magnetron Sputtering
Registro en:
0000-0003-1503-1582
Autor
PEREIRA, F.M.
COUTO, A.A.
MASSI, M.
GONCALVES, R.L.
CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA E CI??NCIA DOS MATERIAIS, 24.
Resumen
Desde os primeiros estudos acerca de revestimentos superduros, os filmes finos de TiN t??m
recebido maior aten????o por apresentarem caracter??sticas mec??nicas aprimoradas e ao mesmo
tempo serem economicamente vi??veis. Com efeito, filmes finos superduros de TiN possuem dureza
entre 40 e 80 GPa, por??m com a adi????o de elementos de liga como Cu, Cu e Co tais revestimentos
adquirem tamb??m consider??vel flexibilidade. Assim, no bojo deste estudo, uma s??rie de filmes
finos de TiN/Cu, com varia????es no teor de Cu entre 0% e 20%, foram sintetizados pela t??cnica dual
magnetron sputtering a fim de verificar uma a.t.% ideal de Cu para a liga. Para a forma????o da
referida liga, foi usado um alvo de Ti 99,99%, depositado atrav??s de uma fonte DC, e,
simultaneamente, um alvo de Cu 99,99%, depositado atrav??s de uma fonte HiPIMS. Analisou-se,
ent??o, a microestrutura, tens??es residuais formadas na deposi????o, dureza e tenacidade ?? fratura
dos filmes de TiN/Cu. Os resultados esperados apontam uma microestrutura de TiN envolto de
uma fase de Cu. Quando o teor de Cu est?? por volta de 8% a 11%, a dureza H do filme ??
aumentada, j?? a elasticidade E se mant??m constante at?? um teor de Cu de 12% quando ela passa a
diminuir. Conclui-se que essas caracter??sticas associadas permitem uma boa rela????o entre dureza e
elasticidade e colocam os filmes de TiN/Cu em uma classe diferente de revestimentos conhecida
como filmes flex??veis, que apresentam as seguintes caracter??sticas: dureza, tenacidade e resist??ncia
?? fratura.