Dissertação
Durabilidade da interface de união entre adesivo e dentina: efeito da adição de nanopartículas de cobre.
Registro en:
VILLASANTE, Romina Andrea Ñaupari. Durabilidade da interface de união entre adesivo e dentina: efeito
da adição de nanopartículas de cobre. 2022. Dissertação (Mestrado em Odontologia) - Universidade Estadual de Ponta, Ponta Grossa, 2022.
Autor
Villasante, Romina Andrea Ñaupari
Institución
Resumen
Objectives: This study evaluated the effect of addition of copper nanoparticles (CuNp)
at different concentrations into a simplified etch-and-rinse (ER) adhesive system
(Ambar [FGM]) on the immediate (IM), 1-year (1y), 2-years (2y) and 4-years (4y) resindentin bond strength (µTBS), nanoleakage (NL), and presence of copper
nanoparticles (PC) within the hybrid layer. Methods: Seven experimental adhesive
systems were formulated according to the addition of CuNp concentration (0 [control],
0.0075, 0.015, 0.06, 0.1, 0.5 and 1%). The occlusal enamel of thirty-five molars were
removed and adhesives were applied to dentin surface after 37% phosphoric acid
etching, followed by composite resin restorations. The specimens were longitudinally
sectioned to obtain resin-dentin beam-like (0.8 ± 0,1 mm2) and were stored in distilled
water at 37°C. From each tooth from each group, four specimens were tested in
tension at 0.5mm/min at each time (µTBS). As for NL and PC, 1 resin-dentin beamlike of each tooth was prepared and analyzed by SEM. The µTBS and NL data of each
adhesive were subjected to two-way repeated measures ANOVA. Tukey’s post hoc
test was used for pair-wise comparisons (α = 0.05). Results: Addition of 0.5% CuNp
in the adhesive system significantly increased the µTBS at IM (p < 0.05). After 1y, 2y
and 4y, copper-containing adhesives showed higher values of µTBS (p < 0.05),
excepted for 0.075% CuNp after 2y. All adhesives showed a significant decrease in
µTBS over time (p < 0.05), except for 1% CuNp (p ≥ 0.05). Significant decreases in
the NL values were observed in the copper-containing adhesives at IM (p < 0.05).
After 1y, 2y and 4y, adhesives with 0.075% to 1% of CuNp showed significant
decrease in NL values. Copper-containing adhesives showed a significant increase in
NL only after 4y (p < 0.05). Presence of copper within the hybrid layer was identified
from 0.06% concentration at IM and after 4y. Conclusion: The addition of copper
nanoparticles in concentrations from 0.06% to 0.5% is an alternative to improve the
adhesive properties at immediate time and to decrease the degradation of the
adhesive interface over time. Objetivos: Este estudo avaliou o efeito da adição de nanopartículas de cobre (NpCu),
em diferentes concentrações, em um sistema adesivo de condicionamento e lavagem
simplificado (Ambar [FGM] na resistência de união resina-dentina (RU),
nanoinfiltração (NI), e a presença de nanopartículas de cobre (PC) dentro da camada
híbrida, nos tempos imediatos (IM) e após 1 (1A), 2 (2A) e 4 anos (4A) de
armazenamento em água. Material e métodos: Sete sistemas adesivos experimentais
foram formulados de acordo com a concentração de nanopartículas de cobre (0
[controle], 0,0075, 0,015, 0,06, 0,1, 0,5 e 1% em peso) a ser adicionada no adesivo.
O esmalte oclusal e periférico de trinta e cinco molares foi removido e os adesivos
foram aplicados nas superfícies de dentina após condicionamento com ácido fosfórico
a 37% e, em seguida, foram feitas as restaurações de resina composta. Os
espécimes foram seccionados longitudinalmente para obtenção de espécimes
(palitos) de resina-dentina (0,8 ± 0,1 mm2). Os espécimes foram armazenados em
água destilada a 37°C. De cada dente de cada grupo, 4 espécimes foram testados
em tensão a 0,5 mm/min (RU) em cada tempo. Já para NI e PC, 1 espécime de cada
dente foi preparado e analisado no MEV. Para RU e NI os dados foram submetidos a
análise de variância de 2 fatores para medidas repetidas. Foi feito o teste post hoc de
Tukey para múltiplas comparações. A significância estatística foi definida em α = 0,05.
Resultados: A adição de 0,5% de NpCu no sistema adesivo aumentou
significativamente os valores de RU no tempo IM (p < 0,05). Após 1A, 2A e 4A, todos
os adesivos com cobre mostraram maiores valores de RU (p < 0,05), exceto o grupo
de 0,075% após 2A. Todos os adesivos apresentaram um decréscimo significativo de
RU ao longo do tempo (p < 0,05), exceto o grupo de 1% de NpCu (p ≥ 0,05).
Decréscimos significativos nos valores de NI foram observados nos adesivos com
cobre no tempo IM (p < 0,05). Após 1A, 2A e 4A, os adesivos com 0,075% até 1% de
NpCu mostraram valores menores de NI quando comparados ao controle. Os
adesivos contendo cobre apresentaram um aumento significativo de NI só após 4A
(p < 0,05). A presença de cobre na camada híbrida foi identificada a partir da
concentração de 0,060%, no tempo IM e após 4A. Conclusão: A adição de NpCu a
partir de concentrações de 0,06% até 0,5% é uma alternativa para melhorar as
propriedades adesivas no tempo imediato, e diminuir a degradação da interface
adesiva ao longo do tempo.