Actualmente, los materiales utilizados como substratos en tarjetas de circuito impreso (PCB), presentan considerables pérdidas al aumentar la frecuencia de las señales debido al efecto de la corriente de desplazamiento. Adicionalmente, desde el punto de vista de fabricación, en los procesos tradicionales se incrementa la rugosidad del substrato para alcanzar una adherencia aceptable en las interconexiones, esto origina un aumento en la resistividad, lo cual se ve reejado en las pérdidas. En este trabajo se propone como alternativa utilizar politetrauoretileno (PTFE, comercialmente llamado Teón ) como substrato, ya que debido a la baja rugosidad necesaria para alcanzar adherencia admisible, el problema de las pérdidas resistivas se ve notoriamente reducido en aplicaciones de RF/microondas. Aunado a esto, el PTFE presenta un menor coeciente de pérdidas en el dieléctrico que lo materiales convencionales. Esto origina una menor atenuación de la señal. Para vericar la viabilidad de la propuesta se fabricaron líneas de transmisión de tipo coplanar, utilizando aluminio como material conductor. Para llevar a cabo el diseño de las líneas se utilizó un simulador electromagnético de onda completa, lo que permitió la optimización de las dimensiones de las estructuras para alcanzar la impedancia caracter ística requerida en circuitos de microondas, así como la determinación de la constante de propagación correspondiente. La fabricación de las líneas se llevó a cabo siguiendo el proceso planar utilizado en circuitos integrados, que incluye depósito de películas y procesos de litografía. Aunado a esto, se realizaron tratamientos con plasma en el sistema PECVD para mejorar la adherencia de la película de Al depositada sobre PTFE. Los resultados indican que este substrato es un buen candidato para utilizarse en aplicaciones de RF/microondas.