For many years, the electrical interconnection between chips has been implemented using interconnects and packages fabricated with Printed Circuit Board (PCB) technology. However, higher speed and higher density electronic devices required in current technologies have pushed the performance of the chip-to-chips interconnection channels fabricated with PCB technology to its limits. The main limiting factors at high-frequency of the chip-to-chip channels are the electrical discontinuities introduced by packages, vias, sockets and connectors that form the channel. In consequence, the development of interconnects and packages capable of guiding broadband signals without degrading the signal integrity to unacceptable levels is necessary to obtain reliable high-frequency/speed chip-to-chip interconnection channel. Thus, due to the importance of PCB technology in advanced electronic systems, an exhaustive study of the most relevant characterization and modeling techniques used in this area is presented in this thesis. For this reason, several chip-to-chip prototypes channels were designed, implemented, and measured using state-of-the-art simulation software and test equipment. This allowed that the results obtained in this thesis are supported with rigorous theoretical and experimental analyses. Among the contributions that the reader will find in this document are several alternative characterization methods based on time and frequency domain data, improved models for the electrical transitions occurring in an actual interconnection channel, and physical explanations about the origin of each effect occurring as a signal propagates through these interconnects.Durante muchos años, la interconexión eléctrica entre chips ha sido implementada usando paquetes y conectores fabricados en tarjetas de circuito impreso (PCB). Sin embargo, las densidades y velocidades más altas en los dispositivos electrónicos requeridos en las tecnologías actuales han empujado el desempeño de los canales de interconexión chip a chip fabricados con tecnología PCB a sus límites. Los principales factores que limitan a altas frecuencias los canales de interconexión chip a chip son las discontinuidades introducidas por los paquetes, vias, sockets y conectores que forman el canal. En consecuencia, el diseño de paquetes y conectores capaces de guiar señales de banda ancha sin degradar la integridad de la señal a niveles inaceptables es necesario para obtener canales de interconexión chip a chip de alta velocidad confiables. Así debido a la importancia de la tecnología PCB en sistemas electrónicos avanzados, un estudio exhaustivo de las técnicas más relevantes de caracterización y modelado usadas en esta área es presentado en esta tesis. Por esta razón, algunos canales de interconexión prototipos se diseñaron, fabricaron y midieron usando software de simulación, de diseño y equipo de medición modernos. Esto permitió que los resultados obtenidos en esta tesis sean soportados por análisis teóricos y experimentales rigurosos. Entre las contribuciones que el lector encontrara en este documento son algunos métodos de caracterización alternativos basados en datos en el dominio del tiempo y frecuencia, mejores modelos para las transiciones eléctricas que se encuentran en un canal de interconexión avanzado y explicaciones físicas acerca del origen de algunos efectos que ocurre cuando una señal se propaga a través de este tipo de interconexiones.