Las resinas epóxicas cargadas con Sílica y fibra de vidrio, son comúnmente utilizadas para encapsular componentes eléctricos y electrónicos. El presente trabajo de Tesis examina el efecto de la Sílica y la fibra de vidrio, sobre las propiedades reológicas, termo-mecánicas y dieléctricas de distintas formulaciones epoxi/rellenos, mediante la variación de los contenidos de los rellenos micrométricos y utilizando Sílica con tres tamaños de partícula diferentes (1.6, 10.6 y 32 pm). Del presente trabajo de investigación se puede concluir que el proceso de encapsulado de componentes eléctricos y electrónicos se optimiza cuando se utilizan resinas epóxicas con Sílica de tamaño de partícula pequeño (1.6 pm) y contenidos alrededor del 50%. Con respecto a la fibra de vidrio, es conveniente utilizar contenidos que varíen entre un 5 y un 10% en peso para evitar los efectos negativos de la misma.