| dc.creator | JESUS GILBERTO PORTILLO PEREZ | |
| dc.date | 2006 | |
| dc.date.accessioned | 2018-11-19T14:09:34Z | |
| dc.date.available | 2018-11-19T14:09:34Z | |
| dc.identifier | http://ciqa.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1025/210 | |
| dc.identifier.uri | http://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/2255472 | |
| dc.description | Las resinas epóxicas cargadas con Sílica y fibra de vidrio, son comúnmente
utilizadas para encapsular componentes eléctricos y electrónicos. El presente
trabajo de Tesis examina el efecto de la Sílica y la fibra de vidrio, sobre las
propiedades reológicas, termo-mecánicas y dieléctricas de distintas
formulaciones epoxi/rellenos, mediante la variación de los contenidos de los
rellenos micrométricos y utilizando Sílica con tres tamaños de partícula
diferentes (1.6, 10.6
y
32 pm). Del presente trabajo de investigación se puede
concluir que el proceso de encapsulado de componentes eléctricos y
electrónicos se optimiza cuando se utilizan resinas epóxicas con Sílica de
tamaño de partícula pequeño (1.6 pm) y contenidos alrededor del 50%. Con
respecto a la fibra de vidrio, es conveniente utilizar contenidos que varíen entre
un 5 y un 10% en peso para evitar los efectos negativos de la misma. | |
| dc.format | application/pdf | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/Maestría en tecnología de polímeros/Maestría en tecnología de polímeros | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/2 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/23 | |
| dc.title | Influencia de los rellenos micrométricos en el comportamiento de resinas epóxicas de baja Tg | |
| dc.type | Tesis | |
