MEDIDA DE ESPESSURAS DE FILMES METÁLICOS ESPESSOS - QUE NÃO APRESENTAM MAIS CORRELAÇÃO ENTRE A INTENSIDADE DE RAIOS X E A ESPESSURA - UTILIZANDO ESPECTROMETRIA DE FLUORESCÊNCIA DE RAIOS X DE ENERGIA DISPERSIVA. A presente patente de invenção descreve o desenvolvimento de um método de medida de espessuras de filmes metálicos espessos (que não apresentam mais correlação entre a intensidade de raios X e a espessura do filme) utilizando Espectrometria de Fluorescência de Raios X (EDXRF). No método, o uso de anteparos metálicos sob os filmes garantiu a obtenção da medida da espessura, por meio da atenuação da linha de emissão do elemento constituinte do anteparo, sendo esta atenuação verificada pela EDXRF. O filme de alumínio foi o testado para a averiguação da exatidão e precisão do método proposto. Os anteparos utilizados foram de cobre e de chumbo. As medidas ocorreram em tempos menores que 100 segundos, mostrando que o método é rápido. Os valores encontrados de coeficientes de correlação das curvas analíticas obtidas mostraram que a técnica é promissora (R igual a 1,0000). Para o caso do filme de alumínio, o limite de detecção alcançado de 120 nm mostrou aplicabilidade para amostras reais, principalmente aquelas com interesse industrial.BR0303987 (A)G01N23/223G01N23/223 BR20030303987G01N23/223G01N23/223