Particleboard produced with heat-treated particles from Pine wood waste used for packing

dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/3431046266394368
dc.contributorCarneiro, Angélica de Cássia Oliveira
dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/9474032258378987
dc.contributorVital, Benedito Rocha
dc.contributorhttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4787473J6
dc.contributorCabral, Carla Piscilla Távora
dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/4588281790678445
dc.contributorBarcellos, Daniel Camara
dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/6012920962189476
dc.contributorCarvalho, Ana Márcia Macedo Ladeira
dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/6017392658993288
dc.creatorAndrade, Paulo Ivan Lima de
dc.date2015-03-26T13:15:25Z
dc.date2013-07-22
dc.date2015-03-26T13:15:25Z
dc.date2013-02-28
dc.date.accessioned2023-09-27T20:52:12Z
dc.date.available2023-09-27T20:52:12Z
dc.identifierANDRADE, Paulo Ivan Lima de. Particleboard produced with heat-treated particles from Pine wood waste used for packing. 2013. 77 f. Dissertação (Mestrado em Manejo Florestal; Meio Ambiente e Conservação da Natureza; Silvicultura; Tecnologia e Utilização de) - Universidade Federal de Viçosa, Viçosa, 2013.
dc.identifierhttp://locus.ufv.br/handle/123456789/3129
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/8949789
dc.descriptionA indústria de painéis de madeira reconstituída ocupa uma posição estratégica no mercado, devido à possibilidade de serem utilizados resíduos como matéria-prima. Entretanto, a elevada instabilidade dimensional deste tipo de painel é um problema que limita a sua utilização. O objetivo deste trabalho foi avaliar o efeito do tratamento térmico nas propriedades de painéis de partículas produzidos com resíduos de madeira de Pinus sp., provenientes de embalagens. Foi utilizado o adesivo a base de uréia-formaldeído, na concentração de 8%. O experimento foi desenvolvido em um fatorial 4x3x3, sendo 4 proporções de partículas termorretificadas adicionadas aos painéis (25, 50, 75 e 100%), 3 temperaturas de tratamento térmico (180, 200 e 220ºC) e 3 repetições, totalizando 36 painéis. Para comparações, foram produzidos mais 9 painéis utilizando partículas sem tratamento térmico, com as seguintes variações na formulação adesiva: 1) Uréia-formaldeído (UF); 2) Uréiaformaldeído com adição de parafina (UF+P); 3) Fenol-formaldeído (FF), totalizando 45 painéis. Os ensaios físicos e mecânicos foram realizados de acordo com a norma da ABNT/NBR 14810-3 (2002). Os resultados foram comparados com a referida norma e com as normas ANSI/A-208.1 (1993) e DIN 68 761 (1) 1961 (SANTANA e PASTORE, 1981). De modo geral, a adição de partículas termorretificadas melhorou a estabilidade dimensional dos painéis, porém, reduziu suas propriedades mecânicas. A utilização do adesivo a base de fenol-formadeído ou da parafina melhorou a estabilidade dimensional dos painéis. Painéis produzidos apenas com partículas termorretificadas apresentaram menor teor de umidade de equilíbrio higroscópico, adsorção de vapor d´água e inchamento em espessura do que painéis fabricados com o adesivo a base de uréia-formaldeído mais parafina. Painéis produzidos apenas com partículas termorretificadas apresentaram menor teor de umidade de equilíbrio higroscópico e adsorção de vapor d´água do que aqueles fabricados com o adesivo a base de fenol-formaldeído.
dc.descriptionThe industry of wood based panels occupies a strategic position in the market due to the possibility of using wood waste as raw material. However, the high dimensional instability of this type of panel is a problem that causes limitation to their use. The aim of this study was to evaluate the effect of heat treatment on properties of particleboards produced with wood waste of Pinus sp., used for packing. Adhesive of urea-formaldehyde at a concentration of 8% was used. The panels were produced with 4 proportions of particles heattreated (25, 50, 75 and 100%), at 3 levels of temperatures of heat treatment (180, 200 and 220 º C) and 3 repetitions were conducted, totalizing 36 panels. For comparison, 9 panels were made by using particles without heat treatment, with the following variations in the adhesive formulation 1) Urea-formaldehyde (UF); 2) Urea-formaldehyde adding paraffin (UF + P); 3) Phenol-formaldehyde (FF), totalizing 45 panels. The physical and mechanical tests were performed according to the ABNT/NBR 14810-3 (2002) norm. The results were compared with to the standard and norms ANSI/A-208.1 (1993) and DIN 68 761 (1) - 1961 (SANTANA and PASTORE, 1981). In general, the addition of heat-treated particles improved the dimensional stability of the panels, however, it reduced their mechanical properties. The use of the adhesive phenol-formaldehyde or paraffin improved the dimensional stability of the panels. Panels produced only with heat-treated particles showed lower moisture content of hygroscopic equilibrium, adsorption of water steam and thickness swelling than panels manufactured with the adhesive of urea-formaldehyde more paraffin. Panels produced only with heat-treated particles showed lower moisture content of hygroscopic equilibrium and adsorption of water steam than those manufactured with the adhesive based phenol-formaldehyde.
dc.descriptionCoordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior
dc.formatapplication/pdf
dc.formatapplication/pdf
dc.languagepor
dc.publisherUniversidade Federal de Viçosa
dc.publisherBR
dc.publisherManejo Florestal; Meio Ambiente e Conservação da Natureza; Silvicultura; Tecnologia e Utilização de
dc.publisherMestrado em Ciência Florestal
dc.publisherUFV
dc.rightsAcesso Aberto
dc.subjectPropriedades
dc.subjectResíduo sólido urbano
dc.subjectRSU
dc.subjectAdesivo
dc.subjectProperties
dc.subjectUrban solid waste
dc.subjectMSW
dc.subjectAdhesive
dc.subjectCNPQ::CIENCIAS AGRARIAS::RECURSOS FLORESTAIS E ENGENHARIA FLORESTAL::TECNOLOGIA E UTILIZACAO DE PRODUTOS FLORESTAIS
dc.titlePainéis de partículas termorretificadas produzidos com resíduos de madeira de Pinus proveniente de embalagens
dc.titleParticleboard produced with heat-treated particles from Pine wood waste used for packing
dc.typeDissertação


Este ítem pertenece a la siguiente institución