MINIMIZE - M?todo manual para redu??o de dimens?es f?sicas, peso e dissipa??o de pot?ncia el?trica em sistemas eletr?nicos

dc.contributorSouza, Jair Fernandes de
dc.contributorhttp://lattes.cnpq.br/3907353314468789
dc.contributorSouza, Jair Fernandes de
dc.contributorOliveira, Aylanna Raquel da Costa
dc.contributorNascimento, Pedro Ivo de Araujo do
dc.creatorCavalcante, Marcus V?n?cius Guedes
dc.date2018-02-21T13:14:41Z
dc.date2018-02-21T13:14:41Z
dc.date2017-12-29
dc.date.accessioned2023-09-27T14:20:04Z
dc.date.available2023-09-27T14:20:04Z
dc.identifierCAVALCANTE, Marcus Vin?cius Guedes; SILVA, Ricardo Queiroz de Farias Henrique. MINIMIZE - M?todo manual para redu??o de dimens?es f?sicas, peso e dissipa??o de pot?ncia el?trica em sistemas eletr?nicos. 2017. 56f. Trabalho de Conclus?o de Curso (T?cnico em Eletr?nica)- Instituto Federal de Educa??o, Ci?ncia e Tecnologia do Rio Grande do Norte, Natal, 2017.
dc.identifierhttp://memoria.ifrn.edu.br/handle/1044/1436
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/8920976
dc.descriptionThe need to produce Printed Circuit Boards is perceptible in the electronics field. However, the current difficulty to make this process real ? which is mainly justified by its high cost ? compromise the advance of academic research that requires the building of prototypes. Thus, this study proposes the development of a fabrication process of Printed Circuit Boards (PCBs) with low cost, reduced weight and dimensions and low power consumption. It is an experimental research which aims to develop a methodology for the assembly of low and average complexity electronics systems in a small-scale production. In this work, the methodology used will be the Surface-Mount Technology (SMT) in a completely manual process, in other words, without the use of sophisticated and high cost equipment.
dc.descriptionA necessidade da produ??o de Placas de Circuito Impresso ? vis?vel na ?rea da Eletr?nica. Entretanto, as dificuldades existentes para concretizar esse processo ? que se justificam, principalmente, pelo custo elevado ? comprometem o avan?o de pesquisas acad?micas que requerem a constru??o de prot?tipos. O presente trabalho, portanto, prop?e o desenvolvimento de um processo de fabrica??o de Placas de Circuito Impresso (PCIs) de baixo custo, dimens?es e peso reduzidos e baixo consumo de pot?ncia. Trata-se de uma pesquisa experimental cujo objetivo ? desenvolver uma metodologia para a montagem de sistemas eletr?nicos de baixa e m?dia complexidade em pequena escala de produ??o. Nesta metodologia ser? utilizada a Surface-Mount Technology (SMT) em um processo totalmente manual, ou seja, sem a utiliza??o de equipamentos sofisticados e de alto custo.
dc.languagepor
dc.publisherInstituto Federal de Educa??o, Ci?ncia e Tecnologia do Rio Grande do Norte
dc.publisherBrasil
dc.publisherNatal - Zona Norte
dc.publisherIFRN
dc.rightsAcesso Aberto
dc.subjectSurface-Mount Technology
dc.subjectProcesso de fabrica??o
dc.subjectMontagem de sistemas eletr?nicos
dc.subjectCNPQ::ENGENHARIAS
dc.titleMINIMIZE - M?todo manual para redu??o de dimens?es f?sicas, peso e dissipa??o de pot?ncia el?trica em sistemas eletr?nicos
dc.typeTrabalho de Conclus?o de Curso


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