TCAD Simulation for ultrathin body and buried oxide fully depleted silicon-on-insulator MOSFET: a comparison between COMSOL and Sentaurus
Simulación TCAD para un MOSFET de silicio en aislante, ultra fino con óxido enterrado y completamente agotado: una comparación entre COMSOL y Sentaurus
dc.creator | Prócel, Luis Miguel | |
dc.creator | Trojman, Lionel | |
dc.date | 2014-06-13 | |
dc.date.accessioned | 2023-08-08T20:19:00Z | |
dc.date.available | 2023-08-08T20:19:00Z | |
dc.identifier | https://revistas.usfq.edu.ec/index.php/avances/article/view/163 | |
dc.identifier | 10.18272/aci.v6i1.163 | |
dc.identifier.uri | https://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/8068099 | |
dc.description | In the present work, we develop a model for simulating an ultrathin body (10nm) and buried oxide (20nm) fully-depleted silicon-on-insulator MOSFET with SiO2 gate oxide (5nm) by using TCAD-Sentaurus software. We performed DC-simulations for studying the behavior of the threshold voltage and the transconductance. Furthermore, AC-simulations were performed for studying the inversion capacitance and the inversion charge. We compare our results with similar simulations carried out in a previous work in which COMSOL-Multiphysics software was used. We have obtained similar results in both works. However, Sentaurus features more interesting details like introducing a more realistic picture of the physical mechanisms of such complex devices. | en-US |
dc.description | En el presente trabajo, se desarrolla un modelo para simular un dispositivo MOSFET de silicio en aislante, ultra delgados con oxido enterrado (20m) y agotados completamente con SiO2 (5nm) como compuerta. El software que se usa es TCAD-Sentaurus. Se desarrollaron simulaciones DC para estudiar el comportamiento del voltaje de encendido y la transconductancia. Además, se desarrollaron simulaciones AC para estudiar la capacitancia y carga de inversión. Los resultados fueron comparados con un trabajo previo en el que se usó como simulador al programa COMSOL-Multiphysics. Los resultados obtenidos son muy similares entre ambos trabajos. Sin embargo, Sentaurus ofrece características más interesantes como introducir modelos más reales para los mecanismos físicos de dispositivos complejos. | es-ES |
dc.format | application/pdf | |
dc.language | spa | |
dc.publisher | USFQ PRESS, departamento editorial de la Universidad San Francisco de Quito USFQ | es-ES |
dc.relation | https://revistas.usfq.edu.ec/index.php/avances/article/view/163/165 | |
dc.source | ACI Avances en Ciencias e Ingenierías; Vol. 6 No. 1 (2014) | en-US |
dc.source | ACI Avances en Ciencias e Ingenierías; Vol. 6 Núm. 1 (2014) | es-ES |
dc.source | 2528-7788 | |
dc.source | 1390-5384 | |
dc.source | 10.18272/aci.v6i1 | |
dc.subject | SOI-MOSFET | en-US |
dc.subject | TCAD-simulation | en-US |
dc.subject | Sentaurus | en-US |
dc.subject | Poisson"™s equation | en-US |
dc.subject | driftdiffusion equations | en-US |
dc.subject | SOI-MOSFET | es-ES |
dc.subject | simulación TCAD | es-ES |
dc.subject | Sentaurus | es-ES |
dc.subject | ecuación de Poisson | es-ES |
dc.subject | ecuaciones de difusión y deriva | es-ES |
dc.title | TCAD Simulation for ultrathin body and buried oxide fully depleted silicon-on-insulator MOSFET: a comparison between COMSOL and Sentaurus | en-US |
dc.title | Simulación TCAD para un MOSFET de silicio en aislante, ultra fino con óxido enterrado y completamente agotado: una comparación entre COMSOL y Sentaurus | es-ES |
dc.type | info:eu-repo/semantics/article | |
dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion |