| dc.contributor | VICTOR HUGO CHAMPAC VILELA | |
| dc.creator | ISRAEL LÓPEZ ORTEGA | |
| dc.date | 2010-12 | |
| dc.date.accessioned | 2023-07-25T16:21:47Z | |
| dc.date.available | 2023-07-25T16:21:47Z | |
| dc.identifier | http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/525 | |
| dc.identifier.uri | https://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/7805743 | |
| dc.description | Con la llegada de los sistemas complejos-on-Chip (SoC), muchos módulos son
integrados en un solo chip, los cuales forman la red de comunicaciones del mismo
chip. Esto requiere técnicas que hagan más rápida una interconexión para mejorar
el ancho de banda y el retardo de las interconexiones globales, que resolverían los
cuellos de botella en interconexiones. Cuando las características de dimensiones
de una interconexión disminuyen, la resistencia de los conductores de cobre se
incrementa y por lo tanto ocasiona problemas de rendimiento y confiabilidad en
las tecnologías modernas VLSI.
Los nanotubos de carbono han sido propuestos para aliviar este tipo de problemas
debido a su excelente capacidad de transporte de carga, estabilidad y
conductividad térmica. Los nanotubos de carbono constan de una sola hoja de
grafeno enrollada en un tubo cilíndrico con un diámetro en el rango nanométrico.
Dependiendo de la dirección en la que son enrollados (quiralidad), los CNT’s
pueden comportarse como semiconductores o como conductores. Los nanotubos
de carbono conductores (o metálicos) posen extraordinarias propiedades que los
convierten en los candidatos prometidos para las interconexiones. Debido a sus
estructura de enlace covalente, estos son altamente resistentes a electromigración
y otras fuentes físicas de ruptura. Pueden soportar altas densidades de corrientes
sin alguna degradación apreciable.
Debido a que en tecnologías futuras; la densidad de dispositivos, así como
el número de metales y el número de vías serán incrementados, se tendrá una
probabilidad elevada de fallas del tipo de abertura o resistivas. Las fallas clásicas
en interconexiones como las resistivas o de abertura han sido tradicionalmente
reconocidas como de difícil detección en tecnologías.
El presente trabajo se enfoca principalmente en el estudio de tecnología novedosa,
como lo son los nanotubos de carbono, para sustituir al cobre en las
interconexiones y las posibles fallas que puedan originarse a partir de defectos en
estos. Se trata de comprender el mecanismo de trasporte de corriente eléctrica a
través de sistemas unidimensionales como este y así entender porque este material
resulta tan atractivo para los sistemas electrónicos.
El análisis de las fallas en interconexiones con nanotubos de carbono será modelado
tomando en cuenta todos los aspectos posibles para tratar de aproximar,
lo mejor posible, los modelos eléctricos con la realidad de esta novedosa tecnología. | |
| dc.format | application/pdf | |
| dc.language | spa | |
| dc.publisher | Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica | |
| dc.relation | citation:Lopez-Ortega I. | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/Interconexiones/Interconnections | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/Nanotubos de carbon/Carbon nanotubes | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/Electromigración/Electromigration | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/1 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/22 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/2203 | |
| dc.subject | info:eu-repo/classification/cti/2203 | |
| dc.title | Análisis y modelado para roturas de interconexión en tecnologías avanzadas | |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/masterThesis | |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/acceptedVersion | |
| dc.audience | students | |
| dc.audience | researchers | |
| dc.audience | generalPublic | |
