dc.creatorABEL PEREZ FAJARDO
dc.date2016-08-12
dc.date.accessioned2023-07-25T16:20:42Z
dc.date.available2023-07-25T16:20:42Z
dc.identifierhttp://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/13
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/7805239
dc.descriptionEl circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes dispositivos electrónicos, por ejemplo: si se cuenta con una pantalla de televisión en el domicilio, o si se tiene acceso a internet a través de una computadora. Un circuito integrado (IC por sus siglas en inglés), para ser utilizado en cualquier aplicación, debe de ser empaquetado y así ser manipulado y comunicarse con mayor facilidad con otros dispositivos. El presente proyecto pretende resolver los requerimientos actuales de empaquetado de circuitos integrados. Estas demandas son muy variadas, debido a que la industria electrónica es muy extensa en sus aplicaciones.
dc.formatapplication/pdf
dc.languagespa
dc.publisherInstituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica
dc.relationcitation:Perez-Fajardo A.
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/Diseño de circuitos integrados/Microstrip
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/SIP/Teflon
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/Empaquetado de circuitos/Electronics packaging
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/cti/1
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/cti/22
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/cti/2203
dc.subjectinfo:eu-repo/classification/cti/2203
dc.titleDiseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflón
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/doctoralThesis
dc.audiencegeneralPublic


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