dc.contributorPassos, Júlio César
dc.contributorUniversidade Federal de Santa Catarina
dc.creatorRocha, Sérgio Pereira da
dc.date2012-10-19T11:59:55Z
dc.date2012-10-19T11:59:55Z
dc.date2001
dc.date2001
dc.date.accessioned2017-04-03T19:43:02Z
dc.date.available2017-04-03T19:43:02Z
dc.identifier183792
dc.identifierhttp://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/82138
dc.identifier.urihttp://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/699291
dc.descriptionDissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro Tecnológico. Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica.
dc.descriptionA necessidade de se desenvolver equipamentos cada vez mais compactos e com altas taxas de transferência de calor como, por exemplo, em trocadores de calor tipo placa, em evaporadores com tubos micro-aletados, entre outros, fez com que o estudo da ebulição se desenvolvesse nestas últimas décadas. No presente trabalho, são apresentados resultados experimentais referentes à transferência de calor por ebulição de placas planas para o fluido de resfriamento R-113, em banho, nos regimes de convecção natural e de ebulição nucleada, à pressão atmosférica e fluxos de calor baixo e moderado (< 45 kW/m2), com temperaturas do banho próximas de 20, 30 e 45 oC. Foram testadas duas placas de aço inoxidável, uma com deposição de alumínio e a outra sem. Foram analisados os efeitos da orientação da superfície aquecedora em relação ao vetor aceleração da gravidade e da temperatura do fluido refrigerante. O efeito quanto ao tipo de superfície também foi analisado. O coeficiente de transferência de calor experimental, para a placa lisa, foi comparado com os coeficientes obtidos pelas correlações de Rohsenow, Cooper, Borishanski e Stephan e Abdelsalam. Em todos os testes, o coeficiente de transferência de calor para a placa com superfície aquecedora voltada para baixo foi maior do que para o caso com a superfície aquecedora voltada para cima. Isto é devido à formação de grandes bolha de vapor com uma película de líquido entre estas e a superfície aquecedora, acarretando a vaporização da película de líquido.
dc.formatii, 94 f.| il., grafs., tabs.
dc.languagepor
dc.publisherFlorianópolis, SC
dc.subjectEngenharia mecânica
dc.subjectEbulicao
dc.subjectPlacas
dc.subject(Engenharia)
dc.subjectCalor -
dc.subjectTransmissao
dc.titleResfriamento de placas com e sem deposição de alumínio através da ebulição do R-113
dc.typeTesis


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