El Indecopi y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile suscriben convenio de colaboración y asistencia recíproca en materia concursal

dc.creatorGerencia de Promoción y Difusión, INDECOPI
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dc.date.accessioned2018-01-15T17:20:31Z
dc.date.accessioned2023-05-24T14:38:19Z
dc.date.available2018-01-15T17:20:31Z
dc.date.available2023-05-24T14:38:19Z
dc.date.created2018-01-15T17:20:31Z
dc.date.issued2018-01-10
dc.identifierhttp://hdl.handle.net/11724/6047
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/6434122
dc.description.abstractEl Instituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Propiedad Intelectual (Indecopi) y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile (Superir) suscribieron un convenio de colaboración y asistencia recíproca, en materia concursal.
dc.languagespa
dc.publisherIndecopi
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.sourceInstituto Nacional de Defensa de la Competencia y de la Protección de la Propiedad Intelectual - INDECOPI
dc.sourceRepositorio INDECOPI
dc.subjectIndecopi
dc.subjectConvenio
dc.subjectSuperir
dc.subjectConcursal
dc.titleEl Indecopi y la Superintendencia de Insolvencia y Reemprendimiento de Chile suscriben convenio de colaboración y asistencia recíproca en materia concursal
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/other


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