| dc.contributor | Universidade Tecnológica Federal do Paraná | pt-BR |
| dc.creator | RONALDO TAVARES DE OLIVEIRA; Universidade Tecnológica Federal do Paraná, Cornélio Procópio, Paraná, Brasil | |
| dc.date | 2018-12-06 13:37:54 | |
| dc.date.accessioned | 2022-12-07T17:45:45Z | |
| dc.date.available | 2022-12-07T17:45:45Z | |
| dc.identifier | https://eventos.utfpr.edu.br//sicite/sicite2018/paper/view/3500 | |
| dc.identifier.uri | https://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/5305445 | |
| dc.description | A soldagem por eletrodos revestidos ainda é muito utilizada na indústria devido a facilidade de uso e baixos custos de equipamentos. Os eletrodos revestidos acabam se umidificando com o tempo após a abertura das embalagens, fazendo com que o processo de soldagem seja prejudicado. Os estudos de transferência de calor para desumidificar e aquecer os eletrodos é muito útil devido ao surgimento de novas tecnologias. O estudo foi realizado através do SolidWorks Flow Simulation® simulando o uso de pastilhas Peltier para aquecer o interior de uma caixa de madeira que é utilizada para armazenamento dos eletrodos revestidos. O número de pastilhas Peltier necessárias é muito grande devido ao tamanho da caixa, tornando o processo inviável em relação ao método de aquecimento por lâmpada incandescente que é utilizado atualmente. | pt-BR |
| dc.language | pt | |
| dc.publisher | Seminário de Iniciação Científica e Tecnológica da UTFPR | pt-BR |
| dc.rights | Autores que submetem a esta conferência concordam com os seguintes termos:<br /> <strong>a)</strong> Autores mantém os direitos autorais sobre o trabalho, permitindo à conferência colocá-lo sob uma licença <a href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/">Licença Creative Commons-Attribution</a>, que permite livremente a outros acessar, usar e compartilhar o trabalho com o crédito de autoria e apresentação inicial nesta conferência.<br /> <strong>b)</strong> Autores podem abrir mão dos termos da licença CC e definir contratos adicionais para a distribuição não-exclusiva e subsequente publicação deste trabalho (ex.: publicar uma versão atualizada em um periódico, disponibilizar em repositório institucional, ou publicá-lo em livro), com o crédito de autoria e apresentação inicial nesta conferência.<br /> <strong>c)</strong> Além disso, autores são incentivados a publicar e compartilhar seus trabalhos online (ex.: em repositório institucional ou em sua página pessoal) a qualquer momento antes e depois da conferência. | |
| dc.source | Seminário de Iniciação Científica e Tecnológica da UTFPR; XXIII Seminário de Iniciação Científica e Tecnológica da UTFPR | 0 |
| dc.subject | Engenharias; Mecânica dos Fluidos; Transferência de Calor | pt-BR |
| dc.subject | Calor. Eletrodos. Peltier. | pt-BR |
| dc.title | Simulação de um sistema de aquecimento de eletrodos revestidos utilizando pastilha Peltier | 0 |
| dc.type | Documento avaliado pelos pares | pt-BR |
