| dc.description | El presente trabajo de investigación nace con la idea de implementar
una mejora al sistema actual de reparaciones de tarjetas procesadoras en la
empresa Lydomar C.A. El propósito de este estudio está orientado al diseño e
implementación de un equipo capaz de medir la temperatura a distancia por
medio de un sensor infrarrojo y en base a esto actuar para evitar posibles
daños a la tarjeta e incluso la quema innecesaria de chips y componentes por
las altas temperaturas a las cuales se someten, logrando así garantizar que el
proceso dificultoso de montaje y desmontaje de chips superficiales para la
reparación de dichas tarjetas sea preciso y eficaz.
Para fines metodológicos la realización del presente trabajo de grado
es de tipo proyectiva, ya que se plantea una solución para un problema de tipo
práctico, el cual reside en el área de reparaciones de la empresa Lydomar C.A.
La modalidad de proyecto es factible; ya que la solución planteada satisface la
problemática de manera práctica. Para la recolección de datos se usarán dos
técnicas de recolección una basada en la recolección de información
proveniente de los fenómenos evaluados y otra basada en la recolección de
datos estadísticos para un mayor entendimiento del desarrollo y necesidad del
proyecto, esta última técnica se implementará a los ingenieros y técnicos que
trabajan en el área de reparaciones de la empresa Lydomar C.A, ya que son
estos los que interactúan directamente con la problemática principal.
Aunado a todo lo anterior mencionado cabe destacar que uno de los
propósitos que se quiere alcanzar con la realización de este Trabajo de Grado,
es el de demostrar todos los conocimientos y técnicas adquiridas en el
transcurso de la carrera de ingeniería Electrónica en la Universidad Nueva
Esparta, ya que son estas las que permitirán la implementación del equipo en
la empresa Lydomar C.A | |
