Estudio de la evolución microestructural en el aluminio 6063 sometido a trabajo en frío y posterior proceso de recuperación y recristalización

dc.creatorNogueira, Fabio D.
dc.creatorRequena, Desiree
dc.date2014-07-07T18:03:52Z
dc.date2014-07-07T18:03:52Z
dc.date2014-07-07
dc.date.accessioned2022-10-28T01:00:05Z
dc.date.available2022-10-28T01:00:05Z
dc.identifierhttp://hdl.handle.net/10872/6941
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/4941038
dc.descriptionEl objetivo del presente trabajo especial de grado fue el de evaluar la evolución microestructural en el Aluminio 6063 con distintos porcentajes de deformación en frío y posterior proceso de recuperación y recristalización. Para llevar a cabo dicho estudio se aplicaron ensayos de Corrientes Inducidas y el método del voltímetro-amperímetro para medir las propiedades eléctricas; y ensayos de dureza para medir las propiedades mecánicas, finalmente se buscó una correlación entre estas propiedades. Las propiedades mecánicas se modificaron mediante trabajo en frío (ensayos de tracción) y tratamientos térmicos con distintos periodos de tiempo. Finalmente se realizó un estudio metalográfico para examinar la estructura de grano. Los resultados evidenciaron que a medida que se aumenta el porcentaje de deformación en frío, aumenta la dureza del material mientras que disminuye la conductividad eléctrica. También, a medida que el material se somete al tratamiento térmico por un lapso de tiempo mayor la dureza disminuye y la conductividad aumenta, siendo los cambios más significativos en el material con mayor deformación.
dc.languagees
dc.relationTesis;2008 N686
dc.subjectALUMINIO 6063
dc.subjectTRABAJO EN FRÍO
dc.subjectRECUPERACIÓN
dc.subjectRECRISTALIZACIÓN
dc.subjectCONDUCTIVIDAD ELÉCTRICA
dc.subjectCORRIENTES INDUCIDAS
dc.subjectMETALOGRAFÍA
dc.subjectEVOLUCIÓN MICROESTRUCTURAL
dc.titleEstudio de la evolución microestructural en el aluminio 6063 sometido a trabajo en frío y posterior proceso de recuperación y recristalización
dc.typeThesis


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