Tesis
Diseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflón
Autor
ABEL PEREZ FAJARDO
Institución
Resumen
El circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los
inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios
estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes
dispositivos electrónicos, por ejemplo: si se cuenta con una pantalla de televisión en
el domicilio, o si se tiene acceso a internet a través de una computadora.
Un circuito integrado (IC por sus siglas en inglés), para ser utilizado en cualquier
aplicación, debe de ser empaquetado y así ser manipulado y comunicarse con mayor
facilidad con otros dispositivos.
El presente proyecto pretende resolver los requerimientos actuales de empaquetado
de circuitos integrados. Estas demandas son muy variadas, debido a que la industria
electrónica es muy extensa en sus aplicaciones.
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