Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador

dc.creatorSalazar-Jiménez, José Alberto
dc.date.accessioned2017-09-19T20:38:20Z
dc.date.accessioned2018-06-26T13:32:14Z
dc.date.available2017-09-19T20:38:20Z
dc.date.available2018-06-26T13:32:14Z
dc.date.created2017-09-19T20:38:20Z
dc.identifierhttp://hdl.handle.net/2238/9078
dc.identifier.urihttp://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/1599087
dc.publisherEditorial Tecnológica de Costa Rica
dc.relationhttp://revistas.tec.ac.cr/index.php/tec_marcha/article/view/1579/1466
dc.sourceRevista Tecnología en Marcha; Vol. 26, Núm. 4 (2013); pág. 36-41
dc.source2215-3241
dc.source0379-3982
dc.subject
dc.subjectThermal Interface Material; Microprocessor; SEM; EDX.
dc.subject
dc.subjectMaterial de Interfaz Térmica; microprocesador; SEM; EDX.
dc.titleCharacterization of the Thermal Interface Material (TIM) of a microprocessor
dc.titleCaracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador
dc.typeArtículos de revistas
dc.typeArtículos de revistas
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