Buscar
Mostrando ítems 1-10 de 103
Parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e resistência mecânica de ligas eutéticas Sn-0,7%Cu-(xNi)
(Universidade Federal de São CarlosBRUFSCarPrograma de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais - PPGCEM, 2013-07-29)
Sn-Pb traditional solder alloys were overly utilize in electronic devices industry, since their properties and features use were adequate and well known. In the last years many restrictions and directives were and have ...
Influência dos parâmetros térmicos de solidificação na transição colunar/equiaxial em ligas do sistema Sn-Pb sob condições transitórias de extração de calorInfluence of solidification thermal parameters on the columnar to equiaxed transition of Sn-Pb alloys solidified under unsteady-state conditions
(Universidade Federal do ParáBrasilInstituto de TecnologiaUFPAPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, 2014)
Variáveis térmicas de solidificação, espaçamento dentríticos secundários e resistência à corrosão de ligas hipoeutéticas Al-Ni
(Universidade Federal do ParáBrasilInstituto de TecnologiaUFPAPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, 2014)