Trabalho de Conclus?o de Curso
MINIMIZE - M?todo manual para redu??o de dimens?es f?sicas, peso e dissipa??o de pot?ncia el?trica em sistemas eletr?nicos
Registro en:
CAVALCANTE, Marcus Vin?cius Guedes; SILVA, Ricardo Queiroz de Farias Henrique. MINIMIZE - M?todo manual para redu??o de dimens?es f?sicas, peso e dissipa??o de pot?ncia el?trica em sistemas eletr?nicos. 2017. 56f. Trabalho de Conclus?o de Curso (T?cnico em Eletr?nica)- Instituto Federal de Educa??o, Ci?ncia e Tecnologia do Rio Grande do Norte, Natal, 2017.
Autor
Cavalcante, Marcus V?n?cius Guedes
Resumen
The need to produce Printed Circuit Boards is perceptible in the electronics field. However, the current difficulty to make this process real ? which is mainly justified by its high cost ? compromise the advance of academic research that requires the building of prototypes. Thus, this study proposes the development of a fabrication process of Printed Circuit Boards (PCBs) with low cost, reduced weight and dimensions and low power consumption. It is an experimental research which aims to develop a methodology for the assembly of low and average complexity electronics systems in a small-scale production. In this work, the methodology used will be the Surface-Mount Technology (SMT) in a completely manual process, in other words, without the use of sophisticated and high cost equipment. A necessidade da produ??o de Placas de Circuito Impresso ? vis?vel na ?rea da Eletr?nica. Entretanto, as dificuldades existentes para concretizar esse processo ? que se justificam, principalmente, pelo custo elevado ? comprometem o avan?o de pesquisas acad?micas que requerem a constru??o de prot?tipos. O presente trabalho, portanto, prop?e o desenvolvimento de um processo de fabrica??o de Placas de Circuito Impresso (PCIs) de baixo custo, dimens?es e peso reduzidos e baixo consumo de pot?ncia. Trata-se de uma pesquisa experimental cujo objetivo ? desenvolver uma metodologia para a montagem de sistemas eletr?nicos de baixa e m?dia complexidade em pequena escala de produ??o. Nesta metodologia ser? utilizada a Surface-Mount Technology (SMT) em um processo totalmente manual, ou seja, sem a utiliza??o de equipamentos sofisticados e de alto custo.