Otro
Estudo da influência de adições de prata na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al
Registro en:
Eclética Química. Fundação Editora da Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho - UNESP, v. 24, p. 103-112, 1999.
0100-4670
10.1590/S0100-46701999000100008
S0100-46701999000100008
Autor
ADORNO, Antono Tallarico
SAGGIN, Neivaldo Strutzel
Fugivara, Cecilio Sadao
CILENSE, Mário
BEATRICE, Carlos Sobreira
Resumen
Estudou-se a influência de adições de 2, 6 e 8% Ag, em peso, na resistividade elétrica da liga Cu-5%Al, utilizando-se o método dos quatro pontos e um sistema de registro contínuo de variação da resistividade elétrica com a temperatura. Os resultados obtidos indicaram que a resistividade elétrica da liga aumenta com o aumento da concentração de prata e que as inflexões observadas nas curvas de variação da resistividade com a temperatura de aquecimento podem ser atribuídas à solubilização da prata na matriz de Cu-Al. Observou-se também que a velocidade de aquecimento da amostra é um fator importante na intensidade e forma dos eventos observados. The influence of additions fo 2, 6, and 8 wt. % Ag on the electrical resistivity of the Cu-5 wt. %Al alloy was studied by the four-probe d.c. method and an automated recorder system. The results indicated that the electrical resistivity of the alloy increases with silver concentration and that the inflexions on the curves of electrical resistivity changes with temperature may be ascribed to silver solubilization on the Cu-Al matrix. It was also observed that the sample heating rate may change the shape of the curve recorded. Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP) Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)