En esta tesis se presenta un análisis exhaustivo de las características de líneas de transmisión en PCB. Este análisis permite evaluar el impacto que tienen algunos efectos que ocurren en interconexiones eléctricas de alta velocidad. Entre los aspectos estudiados en este proyecto está el efecto de la distribución de corriente y el efecto de la rugosidad en la interfaz metal–dieléctrico en líneas microstrip. Este análisis está basado en el procesamiento de datos obtenidos de simulaciones electromagnéticas y mediciones de líneas de transmisión fabricadas sobre tarjetas de circuito impreso. A partir de estos datos, se hace una propuesta para el modelado de las pérdidas por conductor, donde al modelo de la rugosidad se le incluye el efecto de la distribución de corriente dependiente de frecuencia. Aunque estos efectos han sido analizados por separado en la literatura, hasta el momento no se contaba con un enfoque que considerara la interacción simultánea que estos dos efectos tienen y que impacta la atenuación de las señales. Con los resultados obtenidos en esta tesis pueden entenderse e implementarse modelos que representen físicamente el comportamiento de las características eléctricas de líneas de transmisión fabricadas en PCB. De hecho, el uso de los modelos y técnicas propuestas permiten extender el rango de validez de las representaciones circuitales para líneas de transmisión convencionales. Así, las frecuencias a las que se ha alcanzado una correspondencia adecuada entre modelos y experimentos llega por lo menos a los 15 GHz, que supera lo reportado en literatura disponible actualmente.