En la manufactura de elementos ópticos y electrónicos utilizando plasma, se instala una película enmascarante para obtener un grabado superficial en un sustrato. En el presente trabajo se propone una técnica novedosa para realizar el maquinado superficial con plasma sin el uso de mascarillas. La técnica propuesta es una modificación al método tradicional de grabado con plasma utilizando iones reactivos, técnica que consiste en añadir a la infraestructura del cátodo plano de la cámara de vacío un elemento que llamamos plato modulador, el cual consiste en un bloque metálico delgado con un relieve maquinado en su superficie. La función del plato modulador es generar una distribución espacial del campo eléctrico en su vecindad, lo que provocará una redistribución o modulación espacial en la precipitación de iones sobre el sustrato debido a la fuerza eléctrica de atracción entre la nube de iones generada en el plasma y el cátodo del sistema. La modulación espacial de la precipitación de iones producirá un relieve sobre la superficie del sustrato, relieve que depende de la forma del patrón maquinado en la superficie del plato modulador. Adicionalmente a la técnica de grabado, también se propone un modelo que explica la modulación espacial en la precipitación de iones sobre el sustrato y predice la forma del grabado superficial. Los resultados experimentales y teóricos se comparan para verificar y validar el modelo propuesto.