La presente invención propone el uso de un baño electrolítico para electrodepositar recubrimientos compositos metálicos Níquel-Fósforo-nanopartículas de metales con capacidad antibacterial, que inhibe el crecimiento de bacterias como Escherichia coli y Staphylococcus aureus, al menos en 99% sobre su superficie. El método para formular un baño electrolítico que permita obtener recubrimientos antibacteriales contempla los siguientes pasos: a) Adicionar iones P3+ a un baño electrolítico que contenga sales de Ni disueltas, b) adicionar al baño electrolítico nanopartículas de metales con capacidad actibacterial suspendidas en un surfactante catiónico, c) Electrodeposición del recubrimiento composito metálico Ni-P-metal antibacterial aplicando densidad de corriente directa. La oclusión de nanopartículas de metales con capacidad antibacterial en la matriz del recubrimiento le confiere características antibacteriales. La présente invention concerne l'utilisation d'un bain électrolytique pour déposer par électrolyse des revêtements composites métalliques nickel-phosphore-nanoparticules de métaux à pouvoir antibactérien, qui empêche la croissance de bactéries telles que Escherichia coli et Staphylococcus aureus, d'au moins 99% sur sa surface. Le procédé pour concevoir un bain électrolytique qui permette de former des revêtements antibactériens comprend les étapes suivantes: a) l'ajout d'ions P3+ à un bain électrolytique qui contient des sels de Ni dissous, b) l'ajout au bain électrolytique de nanoparticules de métaux à pouvoir antibactérien en suspension dans un tensio-actif cationique, c) le dépôt électrolytique du revêtement composite métallique Ni-P-métal antibactérien par application d'une densité de courant continu. l'occlusion de nanoparticules de métaux à pouvoir antibactérien dans la matrice de revêtement lui confère des caractéristiques antibactériennes.