La presente invención propone el uso de un baño electrolítico para electrodepositar recubrimientos compositos metálicos Níquel-Fósforo-nanopartículas de metales con capacidad antibacterial, que inhibe el crecimiento de bacterias como Escherichia coli y Staphylococcus aureus, al menos en 99% sobre su superficie. El método para formular un baño electrolítico que permita obtener recubrimientos antibacteriales contempla los siguientes pasos: a) Adicionar iones P3+ a un baño electrolítico que contenga sales de Ni disueltas, b) adicionar al baño electrolítico nanopartículas de metales con capacidad antibacterial suspendidas en un surfactante catiónico, c) Electrodeposición del recubrimiento composito metálico Ni-P-metal antibacterial aplicando densidad de corriente directa. La oclusión de nanopartículas de metales con capacidad antibacterial en la matriz del recubrimiento le confiere características antibacteriales.