Resistencia flexural de la resina pre-calentada a diferentes grados de temperaturas.

Abstract

El presente trabajo in vitro tuvo como objetivo determinar el grado de temperatura ideal para optimizar la resistencia flexural de las resinas compuestas precalentadas. Se utilizaron 45 bloques de resina compuesta micro híbrida (FILTEK Z250 3M); 15 del grupo de resina, elaborados de acuerdo a la norma ISO 4049 de 25mm de largo, 2 mm de ancho y 2 mm de alto; Grupo de resina a temperatura ambiente (G1), grupo de resina a una temperatura de 39°C(G2) y el grupo de resina a una temperatura de 55°C(G3) los mismos que fueron sometidos a una prueba de flexión en 3 puntos empleando una máquina de Ensayos Universal (MARSHALL PS 25), a una velocidad de 1.7 min hasta conseguir medir la resistencia antes de que se fracture el material. Los resultados de laboratorio se realizaron el análisis estadístico con la prueba test Kruskal – Wallis, obteniendo como resultado G1 fue de 76,40 Mpa, el de G2 fue de 85,65 Mpa y G3 fue de 106,76 Mpa. Concluyendo de esta manera que el G3 según los datos estadísticos es el grupo que mayor resistencia flexural obtuvo.

The present in vitro study aims to determine the ideal temperature degree to modify the flexural resistance of preheated composite resins. Forty five blocks of micro hybrid composite resin (FILTEK Z250 3M) are used; 15 of the resin group, made according to ISO 4049, 25 mm long, 2 mm wide and 2 mm high; Resin group at room temperature (G1), resin group at a temperature of 39 ° C (G2) and the resin group at a temperature of 55 ° C (G3) which were are flexural test in 3 points using a Universal Testing machine (MARSHALL PS 25), a speed of 1.7 mm/min until the resistance is measured before the material fractures. The laboratory results were analyzed by statistical analysis with the Kruskal-Wallis test, obtaining as a result G1 was 76, 40 Mpa, that of G2 was 85, 65 Mpa and G3 was 106, 76 Mpa. In conclusion, according to statistical data G3 is the group that has the greatest flexural resistance.