El presente trabajo de investigación nace con la idea de implementar una mejora al sistema actual de reparaciones de tarjetas procesadoras en la empresa Lydomar C.A. El propósito de este estudio está orientado al diseño e implementación de un equipo capaz de medir la temperatura a distancia por medio de un sensor infrarrojo y en base a esto actuar para evitar posibles daños a la tarjeta e incluso la quema innecesaria de chips y componentes por las altas temperaturas a las cuales se someten, logrando así garantizar que el proceso dificultoso de montaje y desmontaje de chips superficiales para la reparación de dichas tarjetas sea preciso y eficaz. Para fines metodológicos la realización del presente trabajo de grado es de tipo proyectiva, ya que se plantea una solución para un problema de tipo práctico, el cual reside en el área de reparaciones de la empresa Lydomar C.A. La modalidad de proyecto es factible; ya que la solución planteada satisface la problemática de manera práctica. Para la recolección de datos se usarán dos técnicas de recolección una basada en la recolección de información proveniente de los fenómenos evaluados y otra basada en la recolección de datos estadísticos para un mayor entendimiento del desarrollo y necesidad del proyecto, esta última técnica se implementará a los ingenieros y técnicos que trabajan en el área de reparaciones de la empresa Lydomar C.A, ya que son estos los que interactúan directamente con la problemática principal. Aunado a todo lo anterior mencionado cabe destacar que uno de los propósitos que se quiere alcanzar con la realización de este Trabajo de Grado, es el de demostrar todos los conocimientos y técnicas adquiridas en el transcurso de la carrera de ingeniería Electrónica en la Universidad Nueva Esparta, ya que son estas las que permitirán la implementación del equipo en la empresa Lydomar C.A