dc.contributorRímolo-Donadio, Renato
dc.creatorAparicio-Morales, Javier-Andrés
dc.date.accessioned2019-03-14T16:54:23Z
dc.date.accessioned2022-10-19T22:53:31Z
dc.date.available2019-03-14T16:54:23Z
dc.date.available2022-10-19T22:53:31Z
dc.date.created2019-03-14T16:54:23Z
dc.date.issued2018
dc.identifierhttps://hdl.handle.net/2238/10413
dc.identifier.urihttps://repositorioslatinoamericanos.uchile.cl/handle/2250/4512837
dc.description.abstractEn este trabajo se analiza un enfoque segmentado para modelar un canal de buses PCB PCI Express. Los modelos de canal se construyen con una aproximación de onda completa 3D para comparar los resultados obtenidos de las simulaciones 2D y 3D, con los modelos segmentados que estaban previamente disponibles. El objetivo es verificar la precisión de los modelos y metodologías segmentadas, con el fin de evaluar si una metodología segmentada todavía sería factible para los sistemas de próxima generación (por ejemplo, PCIe 5.0). En el desarrollo de este trabajo, el proceso de construcción y simulaciones necesarias para analizar la transmisi on de datos se mostrarán, teniendo en cuenta la transición de la placa madre desde el arreglo de vías que soporta el paquete hasta el conector de interfaz PCIe. Se desarrollarán modelos de vías y líneas de transmisión para caracterizar los buses PCIe.
dc.languagespa
dc.publisherInstituto Tecnológico de Costa Rica
dc.subjectSeñales eléctricas
dc.subjectInterconexiones
dc.subjectIntegridad de señales
dc.subjectParámetros S
dc.subjectPCI Express
dc.subjectCapacitores CD
dc.subjectResearch Subject Categories::TECHNOLOGY::Electrical engineering, electronics and photonics::Electronics
dc.titleCharacterization and Validation of Interconnect Models for a PCIExpress Bus
dc.typelicentiateThesis


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