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EFECTO DE LA ADICION DE TIERRAS RARAS EN LA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO Sn-Ag-Bi, SOBRE LA MICROESTRUCTURA DE LA SOLDADURA, Y LA CINÉTICA DE CRECIMIENTO DE LA CAPA DE INTERMETALICO
Autor
ALBERTO MARTINEZ VILLAFAÑE
MIGUEL ANGEL NERI FLORES
Institución
Resumen
A una aleación de Sn-Ag-Bi se le adicionaron tierras raras (Nd, Pr), para determinar el
efecto que tienen sobre su microestructura, y sobre la cinética de crecimiento de la
capa de intermetálico estaño-cobre. Para ello se prepararon 3 aleaciones de prueba:
Sn-Ag-Bi como base, Sn-Ag-Bi + Nd, y Sn-Ag-Bi+Pr. Estas aleaciones fueron
aplicadas sobre un sustrato de cobre electrolítico, y se les dieron tratamientos térmicos
de envejecimiento a temperaturas de 50, 100, 120, y 150°C, a diferentes tiempos de
permanencia (0,50,150, 250, y 500 horas), para determinar la cinética de crecimiento
de la capa del intermetalico estaño-cobre, y para determinar la evolución de la
microestructura de la soldadura. A las diferentes muestras de soldadura se les preparó
metalograficamente para medir el espesor de la capa de intermetalico estaño-cobre, y
para observar el engrosamiento de la microestructura en función de la temperatura y
tiempo del tratamiento térmico aplicado, utilizando microscopia óptica y microscopia
electrónica de barrido. El espesor de la capa de intermetalico creció al aumentar la
temperatura y el tiempo del tratamiento térmico aplicado, mientras que la
microestructura se fue engrosando al aumentar la temperatura y el tiempo del
tratamiento térmico aplicado.
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