dc.contributorFuenzalida Escobar, Víctor
dc.contributorFacultad de Ciencias Físicas y Matemáticas
dc.contributorEscuela de Postgrado; Departamento de Ciencias de los Materiales
dc.contributorSalvarezza, Roberto Carlos
dc.contributorFigueroa Jiménez, Manfredo
dc.contributorCifuentes Seves, Luis
dc.contributorQuijada Abarca, Juan
dc.contributor
dc.creatorDip Segovia, Patricio José
dc.date.accessioned2012-09-12T18:12:15Z
dc.date.available2012-09-12T18:12:15Z
dc.date.created2012-09-12T18:12:15Z
dc.date.issued2008
dc.identifierhttps://repositorio.uchile.cl/tesis/uchile/2007/dip_ps/html/index-frames.html
dc.identifierhttps://repositorio.uchile.cl/handle/2250/102870
dc.languagees
dc.publisherUniversidad de Chile
dc.publisherPrograma Cybertesis
dc.rightsDip Segovia, Patricio José
dc.subjectCiencias de los Materiales
dc.subjectElectrodeposición
dc.subjectAutoensamblado
dc.subjectLitografía blanda
dc.subjectMelanina
dc.subjectElectrocatálisis y semiconductores
dc.titleElectrodeposición de Cobre Sobre Películas Orgánicas: Aplicaciones en la Micro/Nanotecnología
dc.typeTesis


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