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Thermal properties of Sn-based solder alloys
Registro en:
Morando, Carina Noemi; Fornaro, Osvaldo; Garbellini, Olga; Palacio, Hugo Anibal; Thermal properties of Sn-based solder alloys; Springer; Journal of Materials Science: Materials in Electronics; 25; 8; 6-2014; 3440-3447
0957-4522
Autor
Morando, Carina Noemi
Fornaro, Osvaldo
Garbellini, Olga
Palacio, Hugo Anibal
Resumen
During last few decades, emerging environmental regulations worldwide, more notably in Europe and Japan, have targeted the elimination of Pb usage in electronic assemblies due to the inherent toxicity of this element.This situation drives to the replacement of the SnPb solder alloy of eutectic composition commonly used as joining material to suitable lead-free solders for microelectronic assembly. Sn-based alloys containing Ag, Cu, Bi, and Zn are potential lead-free solders, usually close to the binary or ternary eutectic composition. For this reason a great effort was directed to establish reliable thermophysical data fundamental to interpret the solidification process and fluidity of alloys belonging to these systems. In this work, an analysis of the solidification process of pure Sn, binary SnAg, SnCu, SnBi, SnZn, SnPb and ternary SnAgCu eutectic alloys was carried out using computer aided-cooling curve analysis and differential scanning calorimetry. Fil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina Fil: Garbellini, Olga. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina Fil: Palacio, Hugo Anibal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina